51精品国产人成在线观看丨天天做天天摸天天爽欧美一区丨久久精品苍井空精品久久丨1区2区3区4区产品不卡码网站丨免费看男人j放进女人p的视频丨调教贱奴视频一区二区三区丨99精产国品一二三产区区别麻豆丨中国女人真人一级毛片

芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀擁有多項功能，應用操作中可執行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器

芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀測試類型及相應標準:

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883§

立柱拉力 -MIL STD 883§

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

產品特點：

1.廣泛的測試能力

當前新興的應用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試，高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。（非標定制）

2.圖像采集系統

快速和簡單的設置，安裝在靠近測試頭位置，以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

3.XY平臺

標準的XY平臺為160mm，可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

產品應用：

焊帶拉力測試-多種鉤，鉗爪等負載具可以測試各種尺寸和類型的樣品。

銅線的焊球拉力測試，焊釘、柱狀凸塊的拉力測試-定制的拉力鉗爪可以在這項重要的連接處進行撕拉力測試。

拉力剪切力疲勞測試-疲勞分析正成為評估焊點可靠性中越來越重要的的方式，調節軟、硬件可采用拉力和剪切力兩周模式進行老疲勞分析

鈍化層剪切測試–使用軟件和特定負載具可進行焊球剪切力測試，而不受鈍化層的限制。

具體芯片金球焊點BGA凸點剪切力測試儀可以與聯往檢測設備聯系